BGA錫球雖小,卻決定著產品性能的成敗。虛焊、冷焊、塌陷、熱疲勞……這些由錫球質量引發的細微缺陷,足以讓整個高端PCBA功虧一簣。為此,尋找高一致性、高可靠性且能靈活滿足定制化需求的BGA錫球供應商至關重要。
星威金屬專注于提供微米級精度的BGA錫球,不僅是標準品的供應商,更是您專屬封裝解決方案的合作伙伴,專注提供錫球直徑、圓度、表面光潔度不達標,導致焊接良率低下、錫球合金成分不均、氧化嚴重的一站式錫球植球焊錫解決方案。
1.全尺寸覆蓋,精度至上的微米級制造:星威提供從超細微到大型的完整尺寸譜系,直徑范圍覆蓋0.05mm至1.8mm,滿足從芯片級封裝(CSP)、系統級封裝(SiP)到大型GPU/CPU封裝的所有應用場景
2.多元化合金方案,匹配您的性能天花板:提供包括SAC305、SAC405、SAC307等主流無鉛焊料,以及Sn63Pb37、Sn10Pb90等共晶/高溫有鉛焊料,針對特定需求,我們可提供高可靠性、高抗蠕變、低銀或無銀等多種特殊合金方案,滿足汽車電子、航空航天、醫療設備等領域的嚴苛要求。
3.嚴格的品質檢驗:嚴苛要求每一批錫球都經過包括尺寸分析、成分檢測、表面形貌觀察在內的多道質檢程序,數據可追溯,品質有保障
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